金相流程
金相流程
操作手冊
加入諮詢
產品描述
產品內容
金相實驗操作步驟：
第一步：切割
試片取樣具代表性，切割越平整，變形越少，材料冷卻效果越好、後續研磨拋光時間越少，耗材使用及成本降低
第二步：鑲埋
將形狀複雜，尺寸較小或不易握持試片，埋入樹脂中，使後續處理方便，一般皆使用熱鑲埋機，在高溫高壓下完成熱埋動作，速度快、效果佳，但不適用於熱敏感之樣品
第三步：研磨
去除試片經取樣切割時所產生的變形層及熱效應層。研磨材料為水砂紙，分為粗磨及細磨
第四步：拋光
去除研磨過程中殘留的應變層及刮痕，在軟性拋光布上滴入顆粒細小的鑽石液或氧化鋁粉懸浮液等，以取得無刮痕支反射鏡面，而後可進行 觀察樣品之金相 或 微觀硬度測試
第一步：切割
試片取樣具代表性，切割越平整，變形越少，材料冷卻效果越好、後續研磨拋光時間越少，耗材使用及成本降低
第二步：鑲埋
將形狀複雜，尺寸較小或不易握持試片，埋入樹脂中，使後續處理方便，一般皆使用熱鑲埋機，在高溫高壓下完成熱埋動作，速度快、效果佳，但不適用於熱敏感之樣品
第三步：研磨
去除試片經取樣切割時所產生的變形層及熱效應層。研磨材料為水砂紙，分為粗磨及細磨
第四步：拋光
去除研磨過程中殘留的應變層及刮痕，在軟性拋光布上滴入顆粒細小的鑽石液或氧化鋁粉懸浮液等，以取得無刮痕支反射鏡面，而後可進行 觀察樣品之金相 或 微觀硬度測試
BACK
