金相步驟Metallographic Steps
共有六道步驟如下:

第一步:切割取樣
試片之選擇須考慮整體或研究主體的代表性，如材料屬方向性者，則應依各方面皆取樣觀察，如品管檢查，則可隨機取樣，如破壞原因分析，則可取性質較差的材料以凸顯破壞原因以利觀察等等。
因此取樣時必須要適當選擇切取的部位及方向。試片不可太大或太小，通常取5~10mm截面，其高度約12mm 以下為宜。切取設備可使用FACW-X 系列的水冷式精密切割機來切取，以避免試片過熱，而影響材料的組織。

第二步:鑲埋成型
切取好的試片或是當試片太薄或太小時，或想觀察試片邊緣組織時，試片通常需要做鑲埋。
鑲埋技術可分成熱鑲埋法或冷鑲埋法兩種：
--熱鑲埋法:
可使用FAHM系列or FOHM系列的鑲埋機來鑲埋。首先將試片置入鑲埋機的圓形平台上，再倒入鑲埋粉，經高壓(80~120 kgf/cm²)和高溫(170~180°C)後，使鑲埋粉與試片成圓柱體，再水冷卻至室溫後卽可取出，一般成型鑲埋塊大約爲直徑32mm 左右。
--冷鑲埋法:
將試片面朝下，再將試片置入任一直徑3~5 cm，高約3~4 cm 之模具杯內，管壁需塗上一層薄的脫膜油以利脫膜，在將樹脂及硬化劑倒入杯內，待硬化後卽可取出。

第三步:研磨平整
鑲埋好的試片，必須將要檢查的那一面先磨平再拋光。研磨過程是先用粗顆粒的砂紙將試片面研磨平整，再用較細的砂紙將前一次的研磨痕跡磨成細小或是完全磨掉。可使用RJD- FAGP 系列的研磨拋光機並搭配水砂紙#180、#320、#600、#1200 等級來依序加以研磨也可使用鑽石研磨板來研磨，此製程會比水砂紙來的快速，平面度也會比水砂紙優良。
轉速約200 ~ 300 rpm，在每換一次水砂紙或鑽石研磨板時，將試片轉90 度，使舊痕跡的方向垂直於新研磨方向，可以達到較高的研磨效果。研磨時需用水做爲研磨的媒介，具有可沖除顆粒、碎屑及冷卻試片等功能。

第四步:拋光鏡面
拋光是以適當的壓力將試片表面壓在旋轉拋光布面上，可使用RJD-FAGP 系列的研磨拋光機來拋光。拋光時拋光絨布上要加適當的拋光液，可採用LECO氧化鋁粉與水混合而成並保存在可擠壓的塑膠瓶內。拋光時依照氧化鋁粉顆粒的大小可從1.0um、0.3um、0.05um 依序加以拋光，並將懸浮液搖動數次，使氧化鋁粉均勻懸浮在水中，然後將之噴灑到旋轉的拋光布上，這時氧化鋁粉會留在拋光布上的纖維堆裏，當試片經過時便有切削的作用將試片逐漸地拋光。
若需要將試片拋出高品質的鏡面，可採用鑽石懸浮液並搭配專用的拋光布及潤滑液，此製程與氧化鋁粉相比，會大量的消除刮痕且容易拋出鏡面，在時間上更可大幅度的減少。經拋光好的試片，先用清水洗淨，再以酒精清洗，最後用強風或吹風機吹乾。

第五步:試片腐蝕
拋光完成後的試片表面有如鏡面，在金相顯微鏡下觀察時，除了有色組成物(如鋼內之雜物，鑄鐵內之石墨)、孔洞及其他研磨缺陷外，由於表面光滑反射光甚強，無法判別其組織，所以應以化學溶液浸蝕其表面。
由於組織對化學溶液之抵抗強弱不同，故浸蝕後之試片表面反射光有強弱之分，由此可分辨其組織。腐蝕液之種類很多，應依不同材質而選用不同的金相腐蝕液。
浸蝕的方法可分爲浸入法及擦拭法兩種，浸入法是將整個試片表面浸入腐蝕液內;擦拭法則利用棉花棒沾吸腐蝕液，再擦拭試片表面。
基本上，兩種方法都可以獲得滿意結果，浸蝕的時間因試片材料及腐蝕液之不同而有所差別，控制浸蝕時間最好的方法是先用較短的時間浸蝕，將試片清洗，吹乾後用金相顯微鏡觀察，稍有影像之後，再做較長時間的浸蝕。最佳的浸蝕，除了可以顯出材料的顯微組織外，還可以提供清楚的明暗對比之結構。假如浸蝕過度，則必須重新細研磨及拋光後，再次腐蝕。

第六步:金相觀察
金相顯微鏡是利用試片表面反射光線而成像的顯微鏡，其中包括有光源、物鏡、目鏡、上下及左右前後移動的試片檯，上下移動又分為粗調及微調以聚焦試片的景像，左右及前後移動則提供選擇適當的觀察區域。
一般目鏡爲10 倍，而物鏡則有5、10、20、50、100 倍等。使用金相顯微鏡觀察試片時，試片的檢查面和顯微鏡的光軸須成垂直，為達到此求，可使用Olympus金相顯微鏡來做金相分析並可搭配MA-Pro專業的金相分析軟體來分析判定材料的金相組織結構。